3月10日晚间，“中国半导体IP第一股”芯原股份公告称，公司董事会同意公司发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市。
发行规模方面，结合公司自身资金需求、未来业务发展的资本需求，本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前），并授予整体协调人不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。
据披露，本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，拟将用于（包括但不限于）：关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等。
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP等6类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，芯原股份已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。
按最新业绩快报，公司预计2025年度实现营业收入约31.52亿元，同比增长35.77%；同时，公司2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史高点，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。
截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。
展望“十五五”，芯原股份相关负责人此前向证券时报记者表示，公司将坚持“IP平台化、芯片生态化、解决方案场景化”的战略方向，持续巩固并拓展公司在人工智能领域的领先地位；继续深耕云上AI ASIC市场，同时重点发力端侧AI ASIC，通过持续强化技术实力，以及围绕AIGC大数据处理和智慧出行这两大关键赛道展开系统性布局，构建从云到端的完整AI算力解决方案体系。
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